L'utilizzo di questi prodotti è industriale e può servire per il rodaggio di coppie coniche o per la operazioni di lappatura piana.


Lapping in elettronica
L'operazione viene eseguita anche dagli assemblatori in proprio di personal computer per migliorare la dissipazione del calore generato della CPU durante il funzionamento. L'operazione consiste nel rendere più liscia possibile la superficie di contatto tra la CPU e il dissipatore. Il lapping si rende a volte necessario per la scarsa qualità della finitura di lavorazione del dissipatore stesso.
Le maggiori difficoltà sono date dal trattamento della superficie della CPU, che può essere plastica o ceramica. Di fondamentale importanza è la qualità della pasta termoconduttiva da interporre tra le superfici, è questa che in ultima analisi elimina il velo d'aria e determina l'efficienza del trasferimento termico. in genere si usa una pasta bianca detta "siliconica" che non conduce elettricità. Ove non è necessario che la pasta non conduca elettricità si può utilizzare una più costosa pasta a base di argento che migliora ulteriormente la trasmissione di calore


Operazioni correlate
Una considerazione va fatta sul materiale di cui è costituito il dissipatore: occorre valutare se conviene dedicare del tempo e pazienza per portare a specchio la zona di contatto di un dissipatore in alluminio, oppure se scegliendo il rame, il quale ha una conducibilità termica 1,6 volte superiore, si ottiene maggiore efficienza senza bisogno di lapping.
Un altro accorgimento per aumentare il trasferimento termico all'aria circostante è costituito dall'operazione di sabbiatura del dissipatore: gli innumerevoli avvallamenti provocati dal forte impatto dei granelli di sabbia ne aumentano di una piccola percentuale la superficie radiante.